凤凰游戏:集混合机设计开发、生产制造、技术服务于一体的实力厂家,主营凤凰游戏。

产品销售热线
18885459434

产品销售热线:

18885459434
当前位置:主页 > 服务新闻 >

光伏设备进入高景气期

  硅片大尺寸成本下降显著,将成为市场主流趋势。2019年8月,中环推出12寸光伏硅片,面积相比M2硅片提升了80.5%,组件转化效率提升5.68%可突破610W,非规成本降低19.4%。今年5月,隆基联合各硅片厂商推出18X尺寸硅片,硅片尺寸向大尺寸化迈进。

  2019年市场仍以158.75mm为主,市场占比约61%,今年上半年158.75mm组件占比超过50%,其次为166mm尺寸占比38%。而今年下半年,众多企业计划将产线年H2-2021年H1开始逐步批量供货。

  大尺寸技术迭代利好设备供应商。G12在600W+组件优势明显,目前供不应求、明年需求30-40gw。近两年新扩长晶炉可改造为G12,预计2017年前约40gw产能将被淘汰,将利好核心设备供应商。

  光伏产业链快速发展的本质是技术驱动降本提效,这一点在电池片领域体现的尤为明显。早期Al-BSF技术在光伏电池市场一枝独秀,转化效率约为20%左右。到目前光伏各种高效电池技术百家争鸣,转化效率已突破24%:P型单多晶PERC电池技术,N型单晶PERT/TOPCon电池技术,N型单晶HIT电池技术以及N型单晶IBC电池技术。

  HIT电池优势显著,或为下一代技术主流。前市场上的PERC光电转化效率为22%以上,实验室光电转化率最高值约为24%,PERC电池越来越逼近其效率上限。而HIT电池的实验室光电转换率最高值高达26.63%。此外HIT还具备光致衰减低、双面率高、温度系数低等优点,在叠加钙钛矿做作为叠层电池后转化效率可达到30-35%。

  关键工艺设备的突破和国产化落地是推动新技术产业化关键因素。回顾光伏发展历史,新技术问世后,往往是头部企业引入进口设备把工艺做成熟,然后国产设备厂商跟进降本。PERC即是随着Al2O3介质膜产业化制备技术不断成熟,PECVD、ALD等镀膜设备出现后,厂家开始导入并快速扩张产能。

  HIT设备投资较高,非晶硅镀膜占主要价值。HIT的制作工艺相较于传统电池技术大大简化,只有制绒清洗、非晶硅薄膜沉积、TCO薄膜沉积、金属化四个步骤。但HIT难度系数更高,进口HIT设备投资约为8-10亿元/GW,若实现国产化有望降低至5元/GW以下。其中核心环节在于非晶硅薄膜沉积,价值占比高达50%。

  目前多家企业参与异质结电池布局,规划总产能已超过30GW。但早期由于设备初期投资高以及对制程工艺要求严格,现投建多为MW级别试验线年底,HIT全球实际产能在3-4GW左右。随着近年来光伏发电降本增效需求提升以及技术的不断成熟,各市场主体加快HIT电池的投资布局。

  众多布局HIT量产,2020年或为产业化元年。目前钧石、通威等HIT电池产线MW异质结项目正式开工,宣城经济技术开发区建设投资有限公司进行500MW异质结整线月山煤公告拟设立投资公司启动一期3GW异质结项目。预计将有2020年将有4-5GW以上的HIT新增产能投放,超前几年累计产能,2020年有望成为HIT产业化元年。

  根据我们测算,未来三年HIT设备市场规模有望达到185-201亿元。同时由于HIT设备技术门槛较高、产线一致性要求严格,未来电池片设备企业竞争格局将趋于集中,且整线设备供应商将拥有较强的议价能力。目前国产电池片设备龙头厂商捷佳伟创、迈为股份有望率先完成HIT设备整线布局,充分受益于HIT电池技术迭代浪潮。

  1)从供给端测算:目前全球HIT实际产能约为3-4GW,现厂家已公布规划约为40GW,还存在37GW左右缺口,若按照HIT国产化后设备投资价格5亿元/GW、规划产能未来三年内投建测算,未来三年HIT设备市场空间约为185亿元,对应年均市场空间约62亿元。

  2)从需求端测算:根据我们测算分析,未来三年HIT设备市场空间约为201亿元,其中2020-2022年市场空间分别为28、60、113亿元。

  组件扩产动力强劲,高效技术成为首选。根据光伏行业协会统计,2019年国内组件产能151.4GW,预计2020年达到200GW以上,其中前六家组件产能达到150GW以上。今年前三季度,已有41个组件扩产项目,扩产规模达到296.3GW。而具体技术路线GW异质结组件,投资金额达到69.25亿元。

  多主栅技术实现组件降本增效。由于多主栅技术增加了主栅数量,大幅降低主栅的宽度,从而降低了银浆使用量和受光区域的遮挡,降低了低阻抗损失和隐裂断栅的影响,可以进一步降本增效,同样60片电池组件,多主栅功率可提高2-3w。

  半片+多组栅成为组件标配。由于半片或更小片组件功率封装损失更小,未来半片市场份额也将持续上升。目前半片+多主栅技术已经成为组件新品标配。多主栅带来了串焊机的更新迭代需求,半片也需要新增划片机设备,相关设备公司有望充分受益。

凤凰游戏